光博会聚焦光电融合 新型高速互联方案产业化提速

2026-09-12 · wuxingbk.com

9月9日至9月11日，第27届中国国际光电博览会（以下简称“光博会”）在 深圳国际 会展中心（宝安）举办。本届光博会聚焦信息 通信 展、精密光学展&摄像头技术及应用展、激光及智能制造展、红外技术及应用展、智能传感展、新型 显示技术 展、AR&VR展、光 电子 创新展八大主题展，超4000家光电企业参展，展示光芯片、光器件、光模块到光纤光缆、测试设备的互联全链

9月9日至9月11日，第27届中国国际光电博览会（以下简称“光博会”）在 深圳国际 会展中心（宝安）举办。本届光博会聚焦信息 通信 展、精密光学展&摄像头技术及应用展、激光及智能制造展、红外技术及应用展、智能传感展、新型 显示技术 展、AR&VR展、光 电子 创新展八大主题展，超4000家光电企业参展，展示光芯片、光器件、光模块到光纤光缆、测试设备的互联全链路。

本届光博会行业热度高涨，现场交易与技术交流氛围浓厚，各头部光电企业展台人流密集，专业观众咨询、对接意愿强烈，充分彰显光电产业强劲的发展活力与市场需求。信息 通信 是本届光博会上最受关注的主题之一。展会上，面对光模块高速率、低功耗、高密度的迭代需求，多家企业展示NPO（近封装光学）、CPO（光电共封装）、 XPO （可插拔共封装光学）等新型高速互联方案的产业化进展，加速光电融合进程。

“大模型训练与高密算力集群对带宽密度、功耗控制、空间占用提出近乎苛刻的要求，光模块原有技术路径的边际收益已快速收窄，单纯依靠提升单通道速率的改良式创新，已无法匹配算力集群内部互联需求，直接推动NPO、CPO、LPO等多条新型技术路线，从实验室原型快速走向产业化落地的关键窗口。” 中关村 物联网 产业联盟副秘书长袁帅 对《证券日报》记者表示。

NPO作为从传统可插拔向CPO演进的关键过渡路线，在实现功耗优化的同时保留模块可维护特性，兼顾生态开放性与工程落地可行性。在本届光博会上，几乎所有头部厂商均带来NPO产品，其中不少已经从概念展示进入客户送样、系统验证的商业化前置阶段。

其中，针对AI集群垂直扩展场景， 光迅科技 带来全球首款6.4T硅光单模NPO光引擎，成功实现近封装光学核心技术突破，为超高密度算力互联提供全新解决方案。华工正源带来6.4TNPO近封装光引擎，采用去DSP（数字信号处理器）硅光架构； 中际旭创 旗下子公司智禾光通展示了3.2TNPO方案。 新易盛 、 剑桥科技 分别展示3.2TNPO样机、6.4TNPO8×DR4方案。

在NPO技术加速落地的同时，CPO技术持续进阶。在本届光博会上，CPO产品正呈现从技术验证走向规模化量产的趋势。CPO将光引擎与交换芯片或计算芯片通过 先进封装 技术集成在同一基板上，通过更高程度的光电集成追求更低功耗和更高带宽密度，是下一代高带宽 数据中心 互联的重要架构。据LightCounting数据，预计2025年—2030年全球光模块市场CAGR约22%，CPO产品有望在2026年至2027年开始放量。

展会现场，华工正源带来3.2TCPO光引擎动态演示，定位下一代超算平台CPO核心配套部件。Coherent高意展台呈现6.4T插槽式CPO、1.6TVCSELNPO等方案，并配套展示外置可插拔高功率连续波光源模块、硅光微透镜阵列、保偏光纤等关键组件，面向AI集群Scale-Up（垂直扩展）高密度互连需求。 思瑞浦 也披露，CPO/NPO共封装光学、ELSFP（外置激光源可插拔模块）两套完整方案均已完成客户验证，有效帮助客户压缩产品研发周期，加速产品推向市场。

XPO 作为新型超高密度可插拔路线，同样获得不少厂商青睐。 新易盛 展出了最高12.8T XPO 样品，Coherent高意展台带来12.8TXPO方案， 东山精密 旗下索尔思光电也展示了12.8TXPO新品。

眺远影响力研究院院长高承远 对《证券日报》记者表示，1.6T光模块已进入规模化出货阶段，3.2T及更高速率方案密集亮相，NPO、CPO等从技术验证走向小批量交付，产业链价值重心正从传统模块封装向上游光引擎、硅光芯片、精密耦合器件等核心环节转移。